반도체 파운드리(수탁생산) 사업을 담당한 삼성전자 시스템LSI 사업부는 10나노 핀펫 공정을 적용한 시스템 반도체 생산을 시작했다고 17일 밝혔다. 삼성전자는 새로운 반도체가 기존 14나노 1세대 제품보다 정보 처리능력과 속도를 27% 끌어올리면서도 소비전력은 40%나 줄였다고 설명했다. 같은 크기의 원자재(웨이퍼)에서 생산할 수 있는 반도체 개수도 30% 많아졌다. 10나노 반도체는 회로선폭을 10나노까지 줄였단 의미다. 회로 선폭의 숫자가 줄수록 더 좋은 성능을 발휘하는 칩을 더 많이 생산할 수 있다.
삼성전자는 이번 10나노 반도체 양산 성공으로 기술력에서 인텔·TSMC 같은 파운드리 업계 경쟁자를 또 한 번 앞지를 수 있게 됐다. 미세화 공정 개발에 어려움을 겪는 인텔은 내년 하반기 10나노 반도체를 양산할 계획이다. 대만의 TSMC도 내년 초 10나노 반도체 생산, 2018년 7나노 반도체 시험 생산에 돌입할 예정이다. 삼성전자는 10나노 공정을 한 층 개선한 2세대 공정도 개발해 내년 초엔 10나노 2세대 반도체도 양산한다는 목표다.
삼성전자는 내년 1·4분기 출시될 스마트폰용 모바일어플리케이션(AP)에 10나노 공정 기술을 적용하겠다고 설명했다. 업계에서는 삼성전자 갤럭시S8(가칭)에 탑재될 삼성의 자체 모바일AP인 엑시노스8 시리즈나 퀄컴의 스냅드래곤 830이 10나노 기술을 채택한 제품이 될 것으로 기대하고 있다. 특히 갤S8에 10나노 반도체를 장착한다면 삼성전자로선 갤럭시노트7의 단종 사태를 만회할 발판이 될 수 있다.
이와 관련 삼성전자 관계자는 “구체적인 파운드리 고객사는 공개할 수 없다”고 선을 그었다.
