삼성전자 10나노 2세대 핀펫 공정개발 성공

삼성전자는 성능과 저전력 특성을 강화한 10나노 2세대 핀펫 공정(10LPP) 개발을 완료하고 10나노 파운드리(반도체 주문 생산) 고객 확대에 나선다고 20일 밝혔다.

핀펫은 3차원(3D) 입체 구조로 시스템 반도체를 설계·생산하는 기술을 말한다. 입체 구조로 돌출된 게이트(트랜지스터) 모양이 상어지느러미(Fin)와 비슷해 핀펫으로 불린다. 핀펫 기술을 적용하면 종전 2차원 게이트의 절반 수준 전압에서 작동이 가능하고 누설 전류량도 훨씬 적다.

이번 10나노 2세대 공정 개발 성공으로 기존 1세대 공정보다 성능과 전력효율이 각각 10%, 15% 향상됐다는 설명이다. 삼성전자는 지난 2016년 10월 업계 최초로 양산에 성공한 10나노 핀펫 공정(1세대)을 삼성전자의 ‘엑시노스 9’과 퀄컴의 ‘스냅드래곤 835’ 등 프리미엄 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 양산에 적용하며 10나노 시장을 주도하고 있다.

삼성전자의 10나노 공정 기반 모바일 AP는 현재 갤럭시 S8에 탑재되고 있다. 삼성전자는 성능과 전력효율을 향상한 10나노 2세대 공정을 통해 파운드리 고객을 다변화하고 컴퓨팅·웨어러블·사물인터넷(IoT)·네트워크 등 응용처를 확대해나갈 계획이다.



또 삼성전자는 10나노 파운드리 수요 증가에 대비하기 위해 2017년 4·4분기까지 경기 화성캠퍼스에 위치한 S3라인에 10나노 생산설비를 증설할 계획이다. 고객사들에 ‘보다 안정적인 양산’을 약속한다는 의미로 글로벌 정보통신기술(ICT) 기업들의 문의가 이어질 것으로 전망된다

이상현 삼성전자 파운드리 마케팅팀 상무는 “10나노 1세대 공정의 성공적 양산과 고객 확보를 통해 삼성전자 10나노 공정의 우수성과 공정 리더십이 증명된 바 있다”며 “2세대 공정 역시 모바일·컴퓨팅·네트워크 등 다양한 분야의 고객들에게 차별화된 솔루션을 제공할 것”이라고 밝혔다.

한편 삼성전자는 오는 5월24일 열리는 미국 삼성파운드리포럼에서 고객사와 협력사에 최신 8나노와 6나노를 포함해 파운드리 기술의 로드맵과 세부 내용을 공유할 계획이다.