29일 업계에 따르면 SK이노베이션은 ‘연성 동박 적층판(FCCL·Flexible Copper Clad Laminate)’ 사업 매각을 결정하고 사모펀드(PEF) 운용사인 스카이레이크인베스트먼트와 협상을 진행하고 있다. 내달 초 실사가 예정돼 있으며 이후 매각 여부가 판가름날 것으로 보인다. 지난 2011년 사업 진출 후 6년 만이다.
FCCL은 전자제품에 사용되는 연성회로기판(FPCB)의 핵심소재로 리튬이온전지분리막(LiBS) 사업을 주력으로 하는 SK이노베이션의 정보전자소재사업부에서 생산하고 있다. 최근 들어 흑자를 기록하는 등 수익성이 꾸준히 개선되고 있지만, 기존 사업과 연계성이 떨어지고 시너지가 약하다는 판단으로 매각을 결정한 것으로 풀이된다.
한편 사업부를 인수하려고 하는 스카이레이크인베스트먼트는 진대제 전 정보통신부 장관이 이끄는 사모펀드(PEF) 운용사로 최근 들어 LS엠트론 등을 인수하며 전자부품사업 부문을 강화하고 있다.
