파인텍은 지난 8일 삼성 텐진 법인과 376만불(약 44억원) OLED 본딩장비 개조 수주를 한 것에 이어 동관 법인과 신규 본딩장비 계약을 체결한 것이다. 이로써 5월에만 총 약 65억원 규모의 삼성향 수주고를 확보했다.
파인텍 관계자는 “기존에 없던 새로운 폼팩터를 가진 스마트폰 출시가 예상되면서 디스플레이 생산공법이 빠르게 변화하고 있는 추세”라며 “세계 최초로 플렉서블 복합 본딩장비를 개발한 파인텍의 기술력을 기반으로 급변하는 시장 상황과 트렌드 변화에 대한 시장 대응력을 더욱 강화할 계획”이라고 설명했다. 이어 “최근 BOE와 플렉서블용 복합 본딩장비 공급 계약을 체결한데 이어 CSOT와 복합 본딩장비 계약을 앞두고 있다”며 “삼성디스플레이, BOE, CSOT 등 세계적인 AMOLED 패널 제조사들에 지속적인 본딩장비 공급 계약을 통한 실적 개선이 가능할 것”이라고 덧붙였다.
플렉서블 패널 본딩 공정은 연신율(팽창과 늘어짐)을 고려한 조건을 유지하는 것이 플렉서블 디스플레이 모듈 품질을 결정하기 때문에 정밀도와 속도 측면에서 뛰어난 기술력을 요구된다. 회사 관계자는 “파인텍은 이러한 정밀도과 속도 면에서 모두 만족시키는 플렉서블용 본딩장비를 공급하는 유일한 기업”이라고 강조하며 “최근 국내 및 중국은 물론 일본에서도 본딩장비 관련 문의가 이어지고 있어 해외 거래처 확대 등을 통한 수주 확대가 가능할 것”이라고 기대감을 드러냈다.
