28일 업계에 따르면 삼성전자는 오는 9월 4일 일본 도쿄 시나가와 인터시티홀에서 ‘삼성 파운드리 포럼(SFF) 2019 재팬’ 행사를 예정대로 개최한다고 밝혔다. 이를 위해 지난 26일부터 홈페이지에 참가 신청을 받고 있다. 삼성전자는 이 자리에서 3나노 이하 초미세 회로에 도입하는 GAA(Gate-All-Around) 공정 키트를 제공하는 등 미세공정 경쟁력과 도입 계획 등에 대해 소개할 예정이다. 삼성전자의 GAA 기술은 파운드리 세계 1위인 TSMC보다 1년, 인텔과는 2~3년 더 앞서 있는 것으로 알려졌다.
삼성전자는 지난 5월 미국을 시작으로 6월 중국 상하이, 7월 서울에서 각각 행사를 열고 이 같은 내용을 소개했다. 이어 9월 일본 도쿄, 10월 독일 뮌헨에서 행사를 열 계획이다.
일본의 수출 규제에도 삼성전자가 도쿄에서 파운드리 포럼을 예정대로 진행하는 것은 비메모리 사업을 키우겠다는 이재용 부회장의 강한 의지가 반영된 것으로 보인다. 일본이 대 한국 수출 규제 품목으로 꼽은 포토리지스트(감객액)는 파운드리 공정에서 회로 패턴을 그리는 EUV(극자외선노광장치)의 핵심 소재로 쓰인다. 앞서 일본을 방문한 이 부회장은 귀국 직후 DS(디바이스솔루션) 사장단 회의를 열고 “변화에 기민하게 대처할 수 있는 체제를 마련하는 한편 흔들리지 않고 시장을 이끌어갈 수 있도록 역량을 키우자”고 강조했다.
