이재용 삼성전자 부회장이 6일 반도체 패키징 생산라인이 위치한 충남 아산시 온양캠퍼스를 방문해 경영진과 사업현장을 살펴보고 있다. 이 부회장이 현장경영의 첫 방문지로 선택한 온양캠퍼스는 삼성전자가 차세대 먹거리로 선언한 자동차부품과 5G 통신 반도체 패키징 기술개발의 현장이다. 이 부회장(오른쪽부터), 김기남 DS부문 대표이사 부회장, 백홍주 TSP총괄 부사장, 진교영 메모리사업부장 사장. /사진제공=삼성전자이재용 삼성전자 부회장이 6일 반도체 패키징 생산라인이 위치한 충남 아산시 온양캠퍼스를 방문해 경영진과 사업현장을 살펴보고 있다. 이 부회장이 현장경영의 첫 방문지로 선택한 온양캠퍼스는 삼성전자가 차세대 먹거리로 선언한 자동차부품과 5G 통신 반도체 패키징 기술개발의 현장이다. 이 부회장(오른쪽부터), 김기남 DS부문 대표이사 부회장, 백홍주 TSP총괄 부사장, 진교영 메모리사업부장 사장. /사진제공=삼성전자
