최기영 장관 "AI칩에 메모리반도체 기술 접목”...반도체 쌓는 'PIM'기술 띄운다

최기영 과학기술정보통신부 장관이 흔히 인공지능(AI)칩으로 불리는 지능형 반도체의 세계적 우위를 점하기 위해 메모리 반도체 기술을 접목하겠다는 비전을 내놓았다. 아울러 지능형 반도체 개발을 수요 기업과 연계해 추진하는 방식을 추진할 계획이다.

최 장관은 18일 서울 송파구의 지능형반도체 팹리스 기업 ‘텔레칩스’를 방문해 관련 산업계 및 학계, 연구계 관계자들과 간담회를 갖고 “향후에는 모든 사물과 제품에 인공지능이 접목되고, 지능형반도체를 통해 인공지능 기술과 서비스가 구현될 전망”이라며 “지능형반도체 기술 경쟁력을 확보해야 인공지능시대 우위를 점유할 수 있다”고 밝혔다. 그 방법에 대해 “우리나라가 세계 최고 수준에 있는 메모리 기술의 저력을 지능형반도체에 접목하는 것”이라고 강조했다. 따라서 “세계 최고의 메모리 기술력과 고급두뇌, 기업 노하우 등을 지능형반도체에 접목해 기억과 연산기능을 통합한 초고속, 초저전력의 지능형반도체를 개발, 세계시장을 선도하기를 희망한다”고 말했다.

이는 AI칩이 아직 국내에선 중소기업이나 연구소 수준에서 개발돼 선제적인 기술확보와 상용화가 쉽지 않은 만큼 메모리 반도체 제조분야의 세계적 강자인 삼성전자 등 국내 대기업의 기술력과 고급인재, 노하우를 연결시키도록 하겠다는 뜻으로 풀이된다. 특히 최 장관이 AI칩에 접목하려는 메모리반도체 기술은 ‘핌(PIM·Processor In Memory)’이라는 게 과기정통부 관계자의 설명이다. 마치 아파트 짓듯 여러 층의 프로세서를 쌓는 적층식 반도체 제조기술의 일종이다. 과기정통부 고위관계자는 “단순히 1개 층으로 제조한다면 (2차원의) 평면으로만 (반도체 칩의 회로가) 연결되지만 이런 칩 위에 여러 층을 쌓아올린다면 위·아래 방향로도 (회로가 3차원적으로) 연결돼 훨씬 성능이 높아진다” 며 “각 층을 위아래로 연결할 때 머리카락 굵기의 약 1,000분의 1 크기 구멍을 층마다 수천개씩 연결하는 방식으로 PIM을 구현한다”고 설명했다.





이날 간담회 찹석자들은 대기업 등 수요기업과 연계한 AI칩 개발과 이를 위한 고급인재 확보 지원 등을 최 장관에게 요청했다. 일반적으로 반도체 칩 하나를 설계하는 데 드는 비용이 80억~150억원 정도에 이르는 데 상용화에 실패하면 기업 경영에 큰 타격을 입게 되므로 설계단계에서부터 수요기업이 무엇을 원하는 지 알 수 있도록 연계시켜 달라는 뜻이다. 아울러 미국 퀄컴 등은 반도체 개발 인력이 1만여명대에 달하는 데에 비해 국내 기업들은 많아야 업체당 200~300명 수준이어서 단순한 직접경쟁이 어려운 만큼 전문칩업체끼리 협력하는 등의 방안을 모색할 수 있도록 도와달라는 의미다. 최 장관은 이에 공감을 표하며 적극적 역할을 하겠다고 답변했다. 이중 수요기업과 연계와 관련해선 텔레칩스가 칩개발의 기획단계에서부터 현대모비스 등 수요기업과 함께 목표를 설정하고 있음을 환기해 이와 비슷한 대-중소기업 협업모델 확대를 위해 지원할 수 있음을 시사했다.

이번 최 장관의 간담회는 취임후 첫 산업현장 방문이었다. 4차 산업혁명시대에 AI관련 기반기술의 중요성이 커지고 있음을 감안해 관련 반도체의 기술확보와 상용화에 최우선으로 정책역량을 기울이겠다는 의미로 비춰졌다.