대만의 파운드리 업체 TSMC가 초미세공정 경쟁력을 강화하기 위해 속도를 내고 있다. 오는 2030년까지 파운드리를 비롯한 시스템반도체 분야에서 세계 1위를 달성하겠다고 선언한 삼성전자(005930)가 이재용 부회장 재판 등으로 주춤하는 사이 현재 1위인 TSMC가 선두 수성을 위해 박차를 가하는 모습이다.
6일 외신에 따르면 TSMC는 최근 3나노미터 공정을 적용할 새 파운드리 공장을 착공하고 이르면 2022년부터 제품을 양산할 예정이다. 총 투자 규모는 약 200억달러다. 3나노미터 공정은 주로 클라우드 컴퓨팅, 인공지능(AI), 5세대(5G) 이동통신 등에 쓰이는 초정밀 반도체를 만드는 데 적용될 것으로 보인다. 주요 고객은 애플·화웨이·엔비디아 등이 될 것으로 예상된다. TSMC는 최근 애플 아이폰에 공급하는 제품에 적용되는 7나노미터를 비롯한 초미세공정 비중을 늘려가고 있다. 또 앞으로 초정밀 반도체 수요가 크게 증가할 것에 대비해 초미세공정 적용 확대에 박차를 가하고 있다. 당장 내년에는 우선 5나노미터 생산 규모를 더욱 키우고 이번에 착공한 3나노미터뿐 아니라 2024년부터는 2나노미터를 적용한 반도체 양산까지 목표로 하고 있다.
앞서 TSMC는 최근 3·4분기 실적을 발표하면서 올해 설비투자 목표액을 140억~150억달러 수준으로 최대 50%가량 늘리겠다고 밝히기도 했다. TSMC의 투자 확대는 5G 생태계 성장 등으로 7나노나 5나노급 초정밀 반도체 수요가 급증할 것으로 예상되기 때문이다.
삼성전자 역시 최근 반도체 시장의 변화에 발맞춰 초미세공정 기술 확보에 심혈을 기울이고 있다. 삼성전자는 2021년까지 3나노미터 공정을 적용한 제품 양산을 목표로 하고 있다. 다만 최근 대규모 설비투자 계획과 신규 공장 착공 등을 발표하면서 공격적인 행보를 보이는 TSMC에 비해서는 속도를 내지 못하고 있다. 이미 2나노미터 공정에 대한 계획을 발표한 TSMC와 달리 삼성전자는 아직 2나노미터 공정과 관련해 구체적인 계획을 밝히지 않았다. 시장조사기관 트렌드포스는 TSMC의 올 3·4분기 시장점유율은 전 분기보다 1.3%포인트 오른 50.5%로 예상되는 반면 삼성전자는 0.5%포인트 늘어난 18.5%에 그쳐 격차가 더욱 벌어질 것으로 전망했다.
