한화정밀기계는 지난 4일부터 6일까지(현지시간) 미국 샌디에이고에서 열린 ‘IPC APEX 2020’ 전시회에 참가했다고 6일 밝혔다./사진제공=한화정밀기계한화정밀기계가 미국 샌디에이고에서 지난 4~6일(현지시간) 열린 ‘IPC APEX(아이피씨 에이펙스) 2020’에 참가했다고 6일 밝혔다. IPC APEX는 56개국 470여개 제조사가 참가하는 북미 최대 표면실장기술(SMT) 전시회다.이번 전시회에서 한화정밀기계는 고속 칩마운터 장비인 ‘HM520’을 주력으로 한 인라인 솔루션을 전시한다. 인더스트리 4.0을 구체화한 스마트 소프트웨어 솔루션을 출품해 북미 시장 소비자를 사로잡는다는 계획이다.
세계 SMT 시장에서 미국 시장이 차지하는 비중은 11%에 불과하지만 유럽과 더불어 스마트 팩토리·자동차·산업용 기기 분야에서는 세계 표준을 주도하는 중요한 시장이다. 한화정밀기계는 미국을 우선 공략해 향후 세계 SMT 시장 주도권을 쥐겠다는 계획이다.
이를 위해 한화정밀기계는 주력 제품인 고속 칩마운터 HM520 존에서 실제 생산 현장과 동일하게 재연하는 시연을 통해 HM520만의 차별화된 기능인 전·후면 독립 생산 시스템을 홍보했다. 또 칩마운터와 검사기 장비 사이에 M2M(Machine to Machine) 정보를 활용해 생산 공정상의 장착 품질을 자동 보정하는 기능도 북미 시장 최초로 공개했다.
또 고객과 관람객이 현장에 설치된 생산 현황 모니터링 시스템을 통해 진행 현황을 실시간으로 확인하고 회사가 스마트 소프트웨어 솔루션으로 독자 개발한 전용 애플리케이션이 설치된 스마트 워치를 통해 칩마운터와 장비의 푸시 알람을 체험할 수 있도록 준비했다. 아울러 한화정밀기계는 범용 칩마운터인 ‘DECAN(데칸) S1’과 협력사 장비를 인라인으로 구성해 어떤 SMT 공정도 대응 가능한 특장점을 동시에 홍보했다.
DECAN S1은 중속기 최고 수준인 4만7000 CPH(Chips Per Hour·시간당 칩 조립 수)로 빠르게 대응 가능하고 칩 사이즈는 미소 칩(微小 Chip)부터 75㎜ 이형(異形) 대형부품까지 실장 가능한 세계 최고 수준의 범용 칩마운터다. 특히 대응 가능한 인쇄회로기판(PCB) 넓이는 경쟁사 대비 최대 수준인 1,500×460㎜ 제품군까지 대응력을 갖췄다고 회사는 강조했다.
조영호 한화정밀기계 영업마케팅실 상무는 “5세대(5G), 항공·방산, 최신 디스플레이 및 가전제품 등 다양한 전자 제품군에 최적화된 한화 SMT 장비와 소프트웨어 솔루션의 우수성을 선보여 방문 고객들의 호평을 받음으로써 북미 시장에서 입지를 더욱 견고히 했다”며 “한화정밀기계는 앞으로도 SMT 라인에서 고객에게 24시간 끊김 없는 스마트 공정을 구현할 수 있도록 노력하겠다”고 말했다.
