큐엠씨는 제품 커팅, 소자 박리, 칩 가공 등을 위한 레이저 장비와 LED, 카메라 모듈, 반도체 제조 공정별 특화 장비를 생산한다. LED 부문 주요생산 장비는 칩 절단 검사, 분류, 이송 장비다. 카메라 모듈 부문은 소자나 모듈의 광학적 전기적 특성을 검사 및 분류하는 제품이며, 반도체 부문 주요 장비는 칩 전사 장비인 Die Transfer이다. 주요 고객사에는 삼성전자, LG 전자, LG 이노텍, 서울반도체, 서울바이오시스 등이 있다.
박찬솔 연구원은 “2018년부터 새로운 성장 동력으로 Mini, Micro LED 장비를 개발해 왔다”면서 “2021~2022년을 본격적인 관련 장비 납품 시기로 판단하며, 장비 공급이 개시된다면 기존 LED 장비보다ASP 가 높아 수익성 향상이 기대된다”고 분석했다.
큐엠씨는 Mini LED용(Die Transfer·Laser Repair)장비와 Micro LED용((Laser Lift-off System·Laser Transfer·Laser Repair) 장비 개발을 완료했다.
박 연구원은 “글로벌 전방 업체들이 차세대 디스플레이로 Mini, Micro LED를 선정해 투자를 시작했다”며 “큐엠씨는 최근 글로벌 가전업체로부터 Mini LED전사 장비를 수주한 것으로 확인된다”고 말했다.
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