일진머티리얼즈가 25일 국내 최초로 1.5㎛ 반도체용 초극박(Ultra Thin Copperfoil·사진) 국산화에 성공했다고 밝혔다.
이 제품은 일본의 미쯔이가 독점하던 제품으로 국내 기업으로는 최초, 세계에서는 두 번째다. 초극박은 반도체 패키지에 쓰이고, 두께는 1.5㎛ (1마이크로미터는 100만분의 1미터)로 전자 IT 산업 분야에서 쓰이는 동박 중 가장 얇다. 머리카락의 100분의 1에 불과하다. 최근 가장 많이 쓰이는 전기자동차 배터리용 동박의 두께 4.5~10㎛보다 얇고, 극한의 제조 기술이 필요해 동박 업계에선 꿈의 제품으로 불린다.
전자 IT 기기가 소형화, 고집적화되면서 초미세회로를 구현하려는 반도체 제조사들의 수요가 이어졌지만, 국내에는 양산 기업이 없어 일본 미쯔이가 시장을 독점하고 있는 상황이다. 일진머티리얼즈는 지난 2006년 초극박 제품 개발에 성공했고, 15년간 시행착오 끝에 최근 글로벌 반도체 업체들의 인증 획득과 양산에 성공했다.
동박은 과거에는 전자제품 인쇄회로기판(PCB)의 필수 소재였지만 지금은 전기자동차, 에너지저장장치(ESS) 등 대형 2차전지 배터리로 사용처가 크게 확대되고 있다. 우리 정부도 이미 1999년 일진의 동박 제조 기술을 ‘20세기 한국의 100대 기술’로 선정해 산업사적 가치를 인정한 바 있다. 현재 PCB 기판용, 전기자동차 배터리용 동박은 일진머티리얼즈를 비롯해 SK넥실리스, 두산솔루스 등 국내 기업과 대만 장춘, 중국 왓슨 등이 기술을 보유하고 있다. 하지만 1.5㎛ 반도체용 초극박 인증 및 양산에 성공한 회사는 미쯔이, 일진머티리얼즈 등 단 두 개사에 불과하다. 양점식 일진머티리얼즈 대표는 “초극박은 동박 업계에선 궁극의 기술로 세계적으로도 양산에 성공한 회사는 미쯔이가 유일했다”며 “이번 국산화 성공으로 수입 대체효과는 물론 경쟁업체가 넘볼 수 없는 초격차 기술을 확보했다는 데 의미가 있다”고 말했다.
