반도체 미세화 공정 신기술인 ‘게이트올어라운드(GAA)’ 기술 확보를 위한 글로벌 반도체 기업 경쟁이 치열해지고 있다.
18일 특허청은 주요 5개국 특허를 분석한 결과 게이트올어라운드 기술 특허가 최근 크게 증가하고 있다고 밝혔다. 게이트올어라운드 기술은 반도체 업계에서 ‘핀펫(FinFET)’ 기술 다음의 차세대 기술로 평가된다. 핀펫기술은 전류가 흐르는 통로가 윗면-좌측면-우측면 등 3면으로 이뤄져 있고 게이트올어라운드 기술은 윗면-좌측면-우측면-아랫면의 4면으로 이뤄진다.
특허청에 따르면 핀펫 기술은 2017년 1,936건으로 정점을 찍은 후 지난해 1,508건(예상치)으로 감소세를 보이고 있다. 반면 차세대 공정인 게이트올어라운드 관련 특허는 매년 30% 가까운 증가세를 보이며 2017년 173건에서 지난해 391건(예상치)으로 성장세가 가파르다.
게이트올어라운드 기술 다출원 순위는 대만의 반도체 생산 기업 TSMC가 31.4%로 가장 높았고 이어 삼성전자(005930)(20.6%), 미국(10.2%), 글로벌파운드리(5.5%) 순이었다. 이 기술은 대만과 한국 기업이 출원을 주도하고 미국 기업이 추격하는 모양세다.
앞으로도 게이트올어라운드 기술을 활용한 초미세 공정기술은 TSMC와 삼성전자의 경쟁이 더욱 치열해질 것으로 예상된다. 삼성전자는 내년 3나노 공정부터 GAA 기술을 세계 최초로 적용할 계획이다. TSMC는 2023년 2나노 공정부터 이 기술을 도입할 예정이라고 발표한 상태다.
방기인 특허청 반도체심사과 사무관은 “현재 5나노 이하 공정 기술로 반도체 칩을 제조할 수 있는 기업은 세계에서 TSMC와 삼성전자밖에 없다”며 “하지만 최근 인텔의 파운드리 사업진출, 바이든 정부의 반도체 집중투자 등을 고려하면 최첨단 반도체에 대한 기술경쟁은 더욱 심화될 것”이라고 전망했다.
