지난해 10월 네덜란드 ASML 본사를 방문한 이재용(오른쪽 두 번째) 삼성전자 부회장이 ASML의 극자외선(EUV) 노광 기기를 살펴보고 있다. /사진 제공=삼성전자인텔이 26일(현지 시간) 기술 설명회에서 네덜란드 ASML의 차세대 제품인 하이(high) NA 극자외선(EUV) 제품을 공급받겠다고 공식 선언했다. 아직 양산도 되지 않은 차세대 EUV를 인텔이 최초로 도입해 오는 2025년께 1나노미터(1㎚는 10억분의 1m)인 18A 제품을 양산하겠다고 밝힌 것이다.
인텔이 공격적 기술 로드맵에 이어 차세대 EUV 장비 확보까지 거론하면서 반도체 시장에서는 EUV 확보 전쟁이 더욱 치열해질 것으로 예상된다. 삼성전자의 EUV 수급에 차질이 생길 수 있다는 우려도 나온다.
팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 이날 파운드리(반도체 위탁 생산) 투자 및 기술 개발 계획을 밝히며 “ASML과의 협력을 강화해 차세대 EUV 제품인 하이 NA EUV를 업계 최초로 공급받을 예정”이라고 설명했다.
전 세계에서 유일하게 EUV 장비를 생산하는 ASML이 개발 중인 것으로 알려진 NA EUV 장비는 반도체 회로를 더욱 미세하게 그리기 위해 NA 수치를 한층 끌어올린 제품이다. 아직 시제품을 공개하지도 않은 장비를 인텔이 업계 최초로 사용하겠다고 공식 선언한 것은 반도체 공정의 핵심 키로 불리는 EUV 장비 확보 경쟁에서 밀리지 않겠다는 강력한 의지로 풀이된다.
파운드리 업계에서 EUV 확보는 매우 어렵고 민감한 문제다. 이재용 삼성전자 부회장은 지난해 직접 네덜란드 출장길에 올라 ASML 본사를 방문하고 협력 방안을 모색하기도 했다.
올 상반기 EUV 장비 16대를 고객사에 인도한 ASML은 내년에는 그 규모가 55대로 늘어날 것으로 예상되지만 그만큼 EUV 장비를 확보하려는 업체도 꾸준히 증가하고 있다. 반도체 업계 관계자는 “EUV 장비 도입이 그동안 삼성전자와 대만 TSMC의 경쟁이었다면 최근에는 SK하이닉스와 미국의 마이크론까지 EUV 장비 도입을 결정한 상태로, EUV 장비 확보를 위한 경쟁이 심화하는 것은 불가피해 보인다”고 설명했다.
