한미반도체 마이크로 쏘 장비 AS 팀.한미반도체는 마이크로 쏘(micro SAW) 장비 고객사 만족을 위한 전용 사후서비스(AS) 팀을 구축했다고 4일 밝혔다.
이번에 신설한 팀은 앰코 코리아, JCET 코리아, ASE 코리아, 하나마이크론, 시그네틱스, 엘비세미콘 등 국내외 반도체 후공정(OSAT) 업체들과 삼성전기, 엘지이노텍, 대덕전자, 코리아써키트 등 패키징용 기판 관련 기업의 다양한 요청에 신속히 대응하기 위한 전문인력으로 구성됐다. 또 AS차량 20여대를 확충해 신속한 프리미엄 서비스를 제공한다.
회사는 올해 자체 기술력으로 일본 기업 의존도가 높았던 마이크로 쏘 장비 국산화에 성공했다.
한미반도체는 최근 인텔, AMD등의 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)와 결합되는 하이엔드 인쇄회로기판(PCB) 절단 장비인 마이크로 쏘 P1 시리즈를 출시했다. 회사 관계자는 “다양한 유형의 시스템반도체 패키징에 대응하기 위한 마이크로 쏘 시리즈 출시를 계획하고 있다”고 설명했다.
