한미반도체는 중국 쑤저우 지역에 ‘한미차이나 마이크로 쏘 쇼룸’을 열었다고 10일 밝혔다.
‘한미차이나 마이크로 쏘 쇼룸’은 중국 3대 후공정(OSAT) 기업인 장전과기(JCET), 화천과기(Huatian Technology), 통부미전 (Nantong Fujitsu)과 ASE 등 대만계 주요 반도체 기업 등이 소재한 쑤저우 공업단지에 위치한다.
이곳에서 올 6월 국산화에 성공한 ‘마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트 (MS&VP)’장비를 선보인다.
곽동신 한미반도체 부회장은 “쑤저우 지역은 다국적 반도체 기업이 밀집된 중국 반도체 핵심 전략기지"라며 "마이크로 쏘 쇼룸을 활용해 고객사 초청 장비 시연회 등 적극적인 영업·홍보활동을 펼칠”이라고 밝혔다.
한미반도체 마이크로 쏘는 반도체 패키지를 절단하는 장비다.
그동안 시장을 주도하던 일본 업체를 극복한 사례로 주목받고 있다. 회사는 지난 6월 출시한 마이크로 쏘 P2 시리즈에 이어 최근 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU) 후공정에 활용되는 고성능 인쇄회로기판(PCB) 절단 장비 마이크로 쏘 P1 시리즈를 출시됐다.