1일 권칠승(왼쪽 세번째) 중소벤처기업부 장관과 김현석(// 네번째) 삼성전자 대표가 경기도 용인시 소재 위드웨이브 사옥에서 통신용 커넥트 생산라인을 둘러보고 있다./ 사진 제공=삼성전자삼성전자와 중소벤처기업부가 중소기업의 신기술 개발과 소재·부품·장비(소부장) 국산화를 위해 300억원을 마련했다. 이 기금은 내년부터 2026년까지 5년간 국내 기술 생태계 조성에 쓰인다.
1일 삼성전자는 경기도 용인 소재 통신용 커넥터 제조 중소기업 위드웨이브 사옥에서 중소기업벤처부와 함께 공동투자형 기술개발사업 업무협약(MOU)을 체결했다. 이날 협약에 바탕해 삼성전자와 중기부는 각 150억원을 출연하고 기금 총 300억원을 조성한다.
권칠승 중기부 장관은 협약식에서 “역량을 갖춘 중소기업은 협업을 통해 성장의 기회를 얻고, 대기업은 개방형 혁신을 통해 새로운 가능성을 모색해 상생문화에 기반한 혁신 사례가 많이 확산되기를 기대한다”고 말했다.
김현석 삼성전자 대표(사장)는 “코로나19 이후 뉴노멀 시대의 변화에 적시 대응하기 위해서는 한 기업만이 아닌 공급망 전반의 혁신이 동시에 이뤄져야 한다”며 “이번 협약을 통해 중소기업의 기술력과 자립도를 높이고, 급변하는 시장과 산업구조에 함께 대응, 대기업과 중소기업이 동반 성장할 수 있는 강건한 기술 생태계를 만들고자 한다”고 강조했다.
중기부는 지난 2008년부터 대기업, 중견기업, 공공기관 등 투자기업들과 협력해, 이들이 필요로 하는 기술 또는 제품을 개발하는 중소기업에 공동으로 자금을 지원하는 ‘공동투자형 기술개발사업’을 실시해 왔다. 삼성전자는 2013년 중기부와 사업 협약을 맺고 올해까지 각각 100억원, 총 200억원을 투입해 친환경, 신소재, 설비·핵심 부품 국산화 관련 선행 기술을 개발하는 31개 중소기업을 지원했다.
이 과정에서 삼성전자는 개발 자금지원 뿐 아니라 과제목표를 함께 설정하고, 기술지도와 테스트, 피드백 등을 제공해 기술개발을 위한 종합적인 지원을 펼쳐왔다. 현재 31개 과제 중 19개 기술은 개발이 완료돼 마이크로 LED TV, 삼성페이 등 다양한 삼성전자 제품?서비스 및 공정 기술에 적용되고 있거나 적용 예정이며, 나머지 과제들도 기술 개발을 진행 중이다.
삼성전자는 지난 5년간 거둔 성과를 바탕으로 중기부와의 사업협약을 연장하고 개발기금도 300억원으로 늘렸다. 지원 기술 분야는 시스템반도체, AI, 로봇, 바이오헬스, 소재·부품·장비 국산화로 확장한다.
한편 이날 협약식의 무대가 된 중기 위드웨이브는 삼성전자의 제안으로 지난해 8월부터 10억여원의 개발자금을 지원받아 5세대 이동통신(5G) 초고주파용 커넥트 국산화 개발사업에 뛰어들었다. 초고속 신호 전송회로의 핵심 부품인 초고주파용 커넥터는 현재 미국, 일본에서 전량 수입되고 있다.
