인텔, 이탈리아에 80억 유로 투자해 반도체 패키징 공장 건설 논의 중

인텔이 이탈리아에 80억 유로(약 10조7,600억원) 가량을 투자해 첨단 반도체 패키징 공장을 건설하는 방안을 논의 중인 것으로 알려졌다.

23일(현지 시간) 로이터는 “인텔이 이탈리아 정부와 80억 유로 규모의 첨단 반도체 패키징 공장 건설을 논의하고 있다”며 이 같이 보도했다. 이 같은 협의가 성사되면 인텔이 향후 10년간 유럽에 800억 유로의 투자를 하겠다고 발표한 금액의 10%에 달하는 규모다.



인텔 측은 “여러 유럽연합(EU) 국가의 정부 지도자와 건설적인 투자 대화를 나누고 있다”고 전했지만 이탈리아에 대해서는 구체적으로 언급하지 않았다. 다만 “최대한 빠르게 발표가 이뤄질 것”이라고 덧붙였다.

앞서 폴란드도 패키징 공장 유치에 관심을 보인다고 알려진 바 있으나 이탈리아가 인텔과의 협상에서 유리한 고지를 점한 것으로 점쳐진다.

앞서 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 내년 초 미국과 유럽에 새로운 반도체 공장 위치를 발표할 예정이라고 말한 바 있다.