[서울경제TV=김혜영기자]3S(060310)가 삼성전자의 세계 최초로 파운드리(반도체 위탁생산) 3나노미터(㎚=10억분의 1ｍ) 공정의 양산에 돌입한다는 소식에 강세다.
22일 오전 9시 34분 현재 3S는 전 거래일 보다 6.32% 오른 3,110원에 거래되고 있다.
이날 업계에 따르면 삼성전자는 다음 주 중 차세대 GAA(Gate-All-Around) 기반 3나노 반도체 공정의 양산을 공식 발표할 것으로 전해졌다.
GAA는 기존 핀펫(FinFET) 기술 대비 칩 면적을 줄여 소비전력은 감소시키면서 성능은 높인 신기술로 불린다. 삼성전자는 그간 GAA 기술을 적용해 올해 상반기 내 대만의 TSMC보다 먼저 3나노 양산을 시작하겠다는 방침이다. 특히, 가운데 올초 TSMC는 하반기에 3나노 반도체를 양산할 것이라고 밝힌 바 있다.
한편, 3S는 삼성전자와 SK하이닉스에 웨이퍼캐리어를 공급하고 있는 것으로 알려졌다. 3S는 웨이퍼 생산업체에서 완성된 웨이퍼를 반도체 생산업체로 출하·수송하는데 이용되는 클린진공박스인 FOSB를 생산판매하고 있다. FOSB는 고도의 기술력이 필요해 미국의 인테그리스(Entegris), 일본의 미라이얼, 신에츠(Shinetsu), 그리고 한국의 3S 정도만이 생산기술을 보유하고 있다./hyk@seadaily.com
