장덕현 삼성전기 사장.삼성전기(009150)가 반도체 패키지기판(FCBGA) 시설 구축을 위해 약 3000억원 규모의 추가 투자를 진행한다고 22일 밝혔다.
이번 투자는 FCBGA를 생산하는 국내 부산·세종사업장과 해외 베트남 생산법인의 시설 투자에 활용될 예정이다.
회사는 이번 투자를 통해 반도체 고성능화, 시장 성장에 따른 패키지기판 수요 증가에 적극적으로 대응할 방침이다. 특히 국내 최초로 서버용 패키지기판을 연내 양산하고 서버, 네트워크 전장 등 하이엔드급 제품 확대로 ‘글로벌 3강’ 입지 강화에 나선다.
패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 기판이다. 고성능·고밀도 회로 연결을 요구하는 중앙처리장치(CPU), 그래픽 처리장치(GPU)에 주로 사용된다. 최근 로봇, 메타버스, 자율주행 등 4차 산업 기술 발전과 함께 반도체 성능 향상에 대응할 수 있는 기판 수요가 늘어나고 있다.
삼성전기에 따르면 하이엔드급 패키지 기판과 자율주행 확대로 인한 전장용 패키지 기판 수요가 모두 증가하는 중이다.
장덕현 삼성전기 사장은 “미래 정보기술(IT) 환경에서 인공지능(AI)이 핵심 기술이 되면서 고성능 반도체 제조업체들이 기술력 있는 패키지 기판 파트너를 확보하는 것이 매우 중요해지고 있다”며 “‘SoS’(System on Substrate)와 같은 새로운 개념의 패키지기판 기술을 통해 첨단 기술분야에서 ‘게임 체인저’가 될 것”이라고 밝혔다.
