1일 오전(현지시간) 미국 조지아주 커빙턴시에서 열린 앱솔릭스 생산설비 착공식에서 박원철(왼쪽 세번) SKC 사장과 미국측 인사들이 시삽 세레머니를 하고 있다. 사진제공=SKCSKC가 미국 반도체용 글라스 기판 공장 건설을 위한 첫 삽을 떴다. SKC는 기업의 모태였던 필름 사업을 매각한 후 반도체와 배터리를 양축으로 사업 구조를 전환 중인데 이번 착공을 기점으로 반도체 소재 사업의 경쟁력이 한층 강화될 것으로 기대된다.
2일 외신 및 업계에 따르면 SKC의 반도체 글라스 기판 사업 자회사 앱솔릭스는 1일(현지시간) 미국 조지아주 뉴튼카운티 커빙턴시에서 글라스 기판 생산공장 착공식을 열었다. 행사에는 박원철 SKC 사장과 오준록 앱솔릭스 대표, 존 오소프 미국 상원의원, 팻 윌슨 조지아주 경제개발부 장관 등 100여 명이 참석했다.
반도체 소재를 미래 먹거리로 낙점한 SKC는 글라스 기판 사업을 추진하기 위해 지난해 11월 미국에서 자회사 앱솔릭스를 출범했다. 2024년까지 2억4000만 달러(약 3405억원)를 투자해 연산 1만2000제곱미터(㎡) 규모의 글라스 기판 생산시설을 건설하고 세계 최초로 양산한다는 계획이다. 또 3억6000만 달러(약 5107억원) 규모의 2단계 투자를 통해 생산능력을 연산 7만2000㎡ 규모로 확대하는 방안도 추진한다.
SKC는 미래 산업에 집중하기 위해 지난 6월 기업의 캐시카우였던 전통 주력 사업인 필름 사업을 매각한다고 발표했다. 필름 매각으로 확보한 자금을 신사업에 집중 투자해 ‘글로벌 환경·사회·지배구조(ESG) 기업’으로서의 정체성을 공고히 하겠다는 목표를 내세웠다. 지난해 9월 열린 ‘인베스터 데이’에선 글로벌 모빌리티 소재 중심으로 투자를 확대해 2025년까지 기업가치 30조원 규모로 거듭날 것이라고 밝히기도 했다.
반도체 글라스 기판은 SKC가 추진하는 신사업의 한 축인 반도체 소재 가운데 핵심 분야로 꼽힌다. 일반적으로 반도체는 여러 적층세라믹캐피시티(MLCC)와 함께 기판에 하나의 부품으로 패키징 된 뒤 인쇄회로기판(PCB)로 연결된다. 지금까지는 이 과정에서 플라스틱 기판이 주로 쓰였는데 고르지 못한 표면 때문에 고성능 반도체 패키징에 적용하는 데 한계가 있었다. 반면 글라스 기판은 사각패널을 대면적으로 만들 수 있어 미세화 작업이 용이할 뿐더러 두께가 얇고 전력 효율을 높일 수 있다. SKC는 글라스 기판의 사업성을 선제적으로 파악한 후 지난 1년간 글로벌 고객사들과 다양한 성능 평가를 진행해왔다. 업계에선 SKC가 동박과 실리콘 음극재 등 배터리 소재와 더불어 글라스 기판에서도 경쟁력을 키워나가며 안정적으로 사업 포트폴리오를 전환하고 있다고 평가하고 있다. 주민우 NH투자증권 연구원은 “동박·실리콘 음극재·글라스 기판 등 세 사업부의 매출 비중은 지난해 29%에서 2026년 64%로 늘어날 것”이라며 “글라스기판의 경우 추가 고객을 확보해 시장 확대 가시성을 높인다면 동박 다음으로 이익 기여도가 클 것으로 보인다”고 분석했다.
