DB하이텍 설계부문, DB팹리스로 분사해 새출발

DB하이텍이 팹리스(반도체 설계) 사업부를 자회사로 분리하고 순수 파운드리(위탁생산) 기업으로 새출발한다.

DB하이텍은 29일 정기 주주총회에서 반도체 설계사업을 담당하는 브랜드사업부를 분사하는 안건이 가결됐다고 밝혔다.



물적분할로 신설되는 법인 사명은 가칭 DB팹리스로 분할 기준일은 5월 2일이다. DB팹리스를 유기발광다이오드(OLED) 등 첨단 디스플레이 구동칩 설계 전문회사로 육성한다는 게 회사측 계획이다.

이번 분할과 관련해 그동안 일부 소액주주들은 반대 목소리를 내왔다. 회사를 물적 분할하면 결과적으로 기업 가치가 낮아져 주주들이 손해를 입게 된다는 점에서다. DB하이텍 측은 이에 대해 “신설 법인 상장을 추진하지 않겠다”고 설명하고 있다.

한편 이날 주총에서는 김준기 DB그룹 창업회장과 그의 아들인 김남호 DB그룹 회장의 보수도 도마 위에 올랐다. 이들 부자는 지난해 DB하이텍에서 각각 보수 31억2500만 원과 37억1000만 원을 받았다. 회사 이사의 보수승인한도가 40억 원에 불과한데 미등기 임원인 오너 일가가 70억 원에 달하는 보수를 받아가는 게 불합리하다는 지적이다.