삼성전자가 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정부터 대만 TSMC를 상대로 주도권을 가져오겠다고 선언했다. 생성형 인공지능(AI) 시대에 맞춰 첨단 AI 반도체에 최적화된 공정 리더십을 확보하고 2나노 공정부터는 TSMC의 아성을 깨뜨리겠다는 것이다.
최시영 삼성전자 파운드리사업부장(사장)은 27일(현지 시간) 미국 실리콘밸리 새너제이 시그니아힐튼호텔에서 열린 ‘삼성파운드리포럼 2023’에 참석해 “1980년대 후반 인터넷 혁명에 이어 AI 혁명이 새로운 게임체인저로 부상하고 있다”며 “삼성전자는 AI 반도체에 가장 최적화된 트랜지스터 기술을 계속 혁신해 AI 기술의 패러다임 변화를 주도하겠다”고 강조했다.
구체적인 일정도 처음으로 공개했다. 2025년에 모바일을 중심으로 시작해 2026년에는 고성능컴퓨팅(HPC)에 적용하고 2027년에는 차량용 반도체로 확대해나가기로 했다. 2나노 공정을 뛰어넘는 1.4나노 공정은 계획대로 2027년부터 양산에 들어간다.
아울러 AI 기술에 필요한 고성능 저전력 질화갈륨(GaN) 전력 반도체 양산을 위한 파운드리 서비스도 2025년부터 시작하기로 했다.