5일 비전 선포식에서 이성수 신임 대표이사가 발표하고 있다.한화정밀기계는 ㈜한화 모멘텀 부문의 ‘반도체 전공정’ 사업을 이달부로 인수했다고 5일 밝혔다.
한화정밀기계는 전자기기, 자동차, 태양전지, 의료기기까지 전 분야에 걸쳐 꾸준히 국산화를 추진하고 있다. 지난 2016년에는 기존 칩마운터 기술력을 바탕으로 초박형의 반도체 칩을 회로기판에 부착하는 세밀한 반도체 후공정 다이본더와 플립칩본더 장비 개발에 성공했다.
이번에 인수하는 ㈜한화 모멘텀의 ‘반도체 전공정’은 반도체 8대 제조공정 중 하나인 증착 공정의 ALD와 CVD 장비를 제작할 수 있는 기술과 인력을 포함하고 있다. 한화정밀기계는 반도체 전·후공정을 모두 아우르는 전방위 반도체 장비 제조솔루션 기업으로서 큰 변화를 맞이하게 됐다.
이성수 한화정밀기계 대표이사는 “이번 반도체전공정 사업의 양수를 통해 오랜 시간 축적해 온 장비 시장에 대한 노하우와 기술을 적극 활용해 반도체 시장에서의 사업 또한 지속 확대해 나아 갈 것”이라고 말했다.
