사진=AP연합뉴스세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 애플에서 대형 수주를 확보한 데 힘입어 3나노(나노미터·10억분의 1m) 공정 외에도 첨단 패키징 제품 생산을 대폭 늘릴 전망이다.
대만 연합보는 15일 정통한 소식통을 인용해 TSMC가 제품군 성능 업그레이드에 나선 애플로부터 대규모 첨단 패키징 주문 계약을 확보했다고 보도했다. 그간 애플은 TSMC에 InFO와 CoWos 등 2.5차원(2.5D) 패키징 공정 제품을 주로 발주했지만 올해는 최고난도인 고가 3D 첨단 패키징 주문도 확대할 것이란 분석이다.
애플은 자체 개발한 칩의 인공지능(AI) 컴퓨팅 성능을 강화하는 한편 모든 제품군에 대한 AI 애플리케이션 탑재율을 높이기 위한 투자를 확대하고 있다. 연합보는 “업계에서는 애플이 올해 TSMC의 3나노 공정 제품에 대한 수주를 지난해보다 50% 이상 늘릴 것으로 보고 있다”고 전했다. TSMC는 애플·엔비디아·인텔·퀄컴·브로드컴·미디어텍 등 6대 고객사 수주 확대에 대응하기 위해 3나노 공정 증설에 박차를 가하고 있다. 연말까지 증설이 완료되면 연간 웨이퍼 생산량을 기존 6만 장에서 10만 장으로 확대하게 된다.
TSMC가 해외 생산 거점 확보를 통한 공급망 다변화를 꾀하는 가운데 일본이 전략적 거점으로 부상할 것이란 관측도 제기된다. TSMC가 일본 소니·덴소 등과 설립한 합작사를 통해 건설한 구마모토현 1공장은 오는 24일 개소를 앞두고 있다. 1공장은 올 4분기부터 12~28나노 공정 제품 양산에 들어갈 예정이다. TSMC는 연말까지 2027년 가동을 목표로 하는 구마모토 2공장 착공에도 나선다. 대만 중앙통신사(CNA)는 TSMC의 미국 공장 건설이 지연되고 있는 점을 들어 “구마모토 공장이 대만 공장에 이어 미국과 독일 고객사에 대응하는 두 번째 주요 공급원이 될 수 있다”고 분석했다.
