삼성전자의 최신 CXL 메모리 익스팬더 모듈.사진제공=삼성전자고대역폭메모리(HBM) 기술 경쟁에서 다소 밀리는 삼성전자가 또 다른 차세대 메모리 기술인 컴퓨터익스프레스링크(CXL) 영역에서 선단 기술 개발에 속도를 내고 있다. CXL은 HBM처럼 인공지능(AI) 서비스가 확대되는 상황에서 각광 받는 차세대 메모리 기술인 만큼 이를 통해 AI 메모리 기업으로서 경쟁력을 회복하겠다는 전략이다.
4일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 지난달 초 메모리사업부 산하의 D램 메모리솔루션 개발팀 조직장에 송택상 상무를 영입했다. 이 팀은 메모리 솔루션 설계·최적화를 포함해 D램 메모리의 기능을 개선하고 차세대 D램 메모리 장치를 개발하는 등 메모리 솔루션과 관련한 선행 기술을 연구하는 조직이다.
송 상무는 SK하이닉스·마이크론 등을 거쳐오는 등 메모리반도체 업계에서 잔뼈가 굵었다. 삼성전자로 옮기기 직전에는 메모리반도체·메모리컨트롤러 전문 회사 램버스에서 CXL 플랫폼 아키텍처 설계 등의 노하우를 쌓았다. 이런 그의 경력은 회사의 CXL 경쟁력 강화와 CXL 기술 고도화에 필수적인 메모리컨트롤러 기술을 고도화하는 데 역할을 할 것으로 전망된다.
CXL은 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 메모리 등 여러 장치들을 하나의 인터페이스 속에서 더 효율적으로 처리할 수 있어 데이터 병목현상을 완화해줄 수 있는 차세대 메모리솔루션 기술이다. 빅데이터·AI 기반 서비스가 점차 확대되며 반도체 칩이 계산해야 할 데이터가 많아지고 있는 상황 속에서 각광 받고 있다. 이 기술을 활용하면 통합된 인터페이스를 기반으로 데이터 처리 속도를 높이고 시스템 용량과 대역폭을 확장할 수 있다.
삼성전자가 CXL 기술 개발에 속도를 내는 것은 최근 HBM 시장에서 다소 밀리는 상황과 무관치 않다. CXL을 통해 판을 바꾸겠다는 것이다. 삼성전자는 지난해 말 엔터프라이즈 리눅스 글로벌 1위 기업 레드햇의 서버에서 CXL 메모리를 업계 최초로 동작 검증을 완료했고 SK하이닉스 역시 CXL 제품군 라인업을 확정하고 올해 하반기 상용화를 목표로 현재 고객사 인증 작업에 속도를 내고 있다.
김형준 차세대지능형반도체사업단장(서울대 명예교수)은 “CXL은 HBM처럼 차세대 기술로 꼽히지만 전문가들 사이에서도 기술의 파급력에 대해 의견이 갈리는 만큼 기업들이 얼마나 고객사의 요구와 필요에 맞는 제품을 만들어내는지가 기업과 향후 시장 판도에 중요할 것”이라고 말했다.
