곽노정(왼쪽) SK하이닉스 사장이 올해 1월 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 전자·정보기술(IT) 전시회 ‘CES 2024’에서 발언하고 있다. 사진 제공=SK하이닉스곽노정 SK하이닉스(000660) 대표이사 사장이 미국 인디애나주 서부 웨스트 라피엣에 첨단 반도체 패키징 공장을 건설한다는 외신 등의 보도에 대해 “검토 중이나 확정되지 않았다”고 27일 밝혔다.
월스트리트저널(WSJ)은 SK하이닉스가 미국 인디애나주 웨스트 라파엣 지역에 40억 달러(약 5조 3000억 원)를 투입해 첨단 패키징 공장을 건설한다고 보도했다.
곽 사장은 경기도 이천 SK하이닉스 본사에서 열린 주주총회 직후 기자들과 만나 이같이 말했다. 올 상반기 중 확정 여부를 기대해도 되느냐는 질문에는 “확정되면 말씀 드리겠다”고 답했다. 또 SK하이닉스가 일본 낸드플래시 업체 키옥시아의 생산라인을 활용해 고대역폭메모리(HBM) 생산을 검토한다는 최근 일본 언론의 보도에 대해서는 답변하지 않았다.
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 27일 경기도 이천 본사에서 열린 제76기 정기 주주총회에서 발언하고 있다. 사진 제공=SK하이닉스HBM 등 반도체 전반에 대한 전망도 내놓았다. 곽 사장은 “내년의 HBM 수요도 타이트하다”면서 “D램에서의 HBM 매출 비중도 두 자릿수로 늘어날 것”이라고 말했다. 이어 “차세대 HBM4(6세대 HBM) 등 차별화된 인공지능(AI) 메모리 솔루션으로 다시 다운턴이 찾아와도 안정적인 사업 운영이 가능한 체제를 구축하겠다”며 “앞으로도 AI 선도 기업과의 긴밀한 파트너십을 기반으로 HBM 1등 경쟁력을 지속적으로 유지할 것”이라고 강조했다.
DDR5 시장에서도 경쟁력 강화를 강조했다. 곽 사장은 “우리 회사가 세계 최초로 DDR5를 개발한 후 시장을 선점했다”면서 “올해 DDR5 세대교체가 본격화될 것으로 예상됨에 따라 기술 경쟁력을 바탕으로 시장 지배력을 공고히 할 것”이라고 말했다.
낸드플래시 부문에서도 사업 방향의 전환을 예고했다. 곽 사장은 “낸드 사업에서 과감한 투자로 점유율을 확대해왔지만 낸드 시장의 성장 지연으로 재무적 성과는 만족스럽지 못했다”면서 “낸드 테크 및 솔루션 기술의 경쟁력 강화를 위한 투자는 지속하되 전체적인 낸드 투자 프로세스는 수익성 중심으로 운영하겠다”고 설명했다.
SK하이닉스는 한편 이날 주총에서 장용호 SK㈜ 사장과 안현 SK하이닉스 솔루션개발 담당(부사장)을 각각 기타비상무이사와 사내이사에 신규 선임하는 안건을 의결했다. 손현철 연세대 신소재공학과 교수와 양동훈 동국대 명예교수의 사외이사 신규 선임안도 통과시켰다.
