[속보] SK하이닉스 "HBM3E 12단 내년 공급…D램·낸드 재고 모두 감소"

SK하이닉스(000660)가 내년부터 HBM3E 12단 제품을 본격적으로 공급하겠다고 25일 밝혔다.

SK하이닉스는 25일 실적발표회 후 진행한 컨퍼런스콜(전화회의)에서 “올해 고객이 원하는 HBM3E 제품은 주로 8단”이라며 “HBM3E 12단 제품은 고객 요청 일정에 맞춰서 올해 3분기 개발을 완료하고 고객 인증을 거친 다음 내년 수요가 본격적으로 늘어나는 시점에 안정적으로 공급하려고 준비하고 있다”고 말했다.



이어 “업계 최고 수준의 극자외선(EUV) 생산성과 1b 나노 테크 완성도를 기반으로, HBM3E 양산 램프업도 순조롭게 진행하고 있다”며 “현재 진척도를 고려하면 가까운 시일 내에 HBM3와 비슷한 수준의 수율 달성이 가능할 것으로 보이며 원가 측면에서도 빠른 안정화를 추진하고 있다”고 말했다.

HBM 시장이 공급 과잉에 직면할 수 있다는 일부 우려와 관련해서는 “올해 이후 HBM 시장은 여전히 AI 서비스 고객사 확대와 유즈케이스 증가와 같은 다양한 요인으로 급격한 성장 지속할 것으로 전망된다”며 “제품 경쟁력과 대규모 양산 경험을 기반으로 상당수 기존 고객 잠재고객들과 함께 2025년 이후까지 장기프로젝트를 논의하고 있다"고 했다.

메모리 전반 재고 수준은 연말에는 유의미한 수준까지 줄어들 것으로 봤다. SK하이닉스는 “1분기 말 메모리 완제품 재고는 보수적인 판매에도 불구하고 판매량이 생산량 상회하며 D램과 낸드 모두 감소했다”며 “연말에는 타이트한 수준까지 하락할 수 있을 것”이라고 설명했다.