리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 3일 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 포럼에서 개회사를 하고 있다. / 연합뉴스미국 최대 반도체 설계회사 AMD가 삼성전자와의 고대역폭메모리(HBM) 협력을 통해 AI 가속기를 출시한다. 엔비디아는 SK하이닉스 HBM을 선택하고 AMD는 삼성전자와 연합 전선을 구축하면서 AI칩 전쟁에서의 대결 구도가 선명해지고 있다.
리사 수 AMD 최고 경영자는 지난 3일 대만 타이베이 난강전시관에서 열린 ‘컴퓨텍스 2024’에서 차세대 AI 가속기 ‘AMD 인스팅트 MI325X’를 공개했고 올해 4분기에 출시한다고 밝혔다. 수 CEO는 “MI325X는 업계 최고의 288Gb 용량을 가진 HBM3E를 탑재한다”라고 말했다.
MI325X에 쓰이는 제품은 삼성전자의 12단 HBM3E 제품이 유력하다고 한다. 삼성전자는 올 초 업계 최초로 세계 최고 용량 12단 HBM3E 제품을 개발했고 상반기 양산을 목표로 하고 있다.
삼성전자와 AMD 협력 관계는 두터워지고 있다. AMD와 삼성전자는 HBM은 물론 3나노 파운드리 공정에 대해서도 협력설이 제기되고 있다.
업계 1위를 달리고 있는 엔비디아도 지난해 4세대 HBM(HBM3) 공급을 위해 SK하이닉스에 선수금까지 지급할 정도로 돈독한 신뢰관계를 구축하고 있다.
