삼성전자의 AP인 엑시노스 2400. 사진 제공=삼성전자삼성전자가 스마트폰 애플리케이션프로세서(AP)인 ‘엑시노스’ 거래량을 확대하면서 고급 시스템 반도체 시장에서의 입지 확대를 노린다. 정보기술(IT) 업계는 연말 발표할 신제품인 ‘엑시노스 2500’ 양산 및 삼성 ‘갤럭시 S25’ 탑재 가능성에도 집중하고 있다.
31일 삼성전자에서 시스템 반도체 설계를 담당하는 시스템LSI사업부는 2024년도 2분기 실적 발표회를 통해 “엑시노스 2400 수요는 여전히 강세를 보이고 있다”며 “미국 고객의 하반기 신모델에 시스템온칩(SoC) 공급을 시작했다”고 밝혔다.
엑시노스 2400은 스마트폰 안에서 각종 정보 연산을 총괄하는 ‘두뇌’ 역할을 하는 핵심 칩이다. 삼성전자 파운드리 사업부의 4㎚(나노미터·10억 분의 1m) 공정으로 만들어졌고 1월 삼성전자가 출시한 스마트폰 갤럭시 S24에도 탑재됐다.
업계에서는 삼성전자 시스템LSI사업부의 새로운 엑시노스 2400 고객을 미국의 세계적인 ‘빅테크’인 구글로 추정한다. 구글은 8월 새로운 스마트폰인 ‘픽셀9’ 시리즈를 공개할 예정이다. 구글은 픽셀9에 자체 개발한 ‘텐서 G4’ AP를 탑재할 예정인데 픽셀9 양산품 일부에 삼성전자의 엑시노스 2400을 활용할 수 있다는 가능성이 제기되고 있다. 삼성은 과거 구글의 스마트폰과 스마트 워치에 엑시노스 칩을 공급한 사례도 있다. 삼성전자 측은 이에 대해 “고객사 정보는 확인해줄 수 없다”고 설명했다.
이번 제품 공급이 삼성전자의 AP 차기작인 엑시노스 2500의 안정적인 양산까지 이어질지도 관심이다. 엑시노스 2500은 삼성전자 3㎚ 기반으로 만들어지는 AP다. 내년에 출시될 삼성전자 갤럭시 S25 탑재 여부를 놓고 각종 테스트를 진행하는 것으로 알려졌다.
다만 최근 삼성 파운드리의 3㎚ 공정에 관한 수율 문제 등으로 공급 가능성이 희박해지고 있다는 루머도 돈다. 권형석 삼성전자 시스템LSI사업부 상무는 “SoC 사업은 엑시노스 2500을 안정적으로 공급하기 위해 준비하고 있다”고 강조했다.
