미국이 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론이 중국 기업에 고대역폭메모리(HBM)를 공급하지 못하도록 하는 내용을 담은 대중(對中) 반도체 추가 통제 조치를 검토 중인 것으로 전해졌다. 이번 조치는 미국 기업인 마이크론보다는 삼성전자와 SK하이닉스의 중국 HBM 수출을 겨냥한 것으로 판단돼 한국 반도체 시장에도 적지 않은 파장이 예상된다.
31일(현지시간) 블룸버그통신은 정통한 소식통을 인용해 내달 발표될 새로운 대중 반도체 통제 조치에 HBM2, HBM3, HBM3E를 포함한 최첨단 인공지능용 반도체와 이를 만드는데 필요한 장비가 포함될 것으로 보인다고 전했다. 다만 미국 정부의 최종 결정이 내려진 단계는 아닌 것으로 알려졌다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 것으로 ‘AI용 메모리’로 불린다. 마이크론, 삼성전자, SK하이닉스는 HBM 시장을 지배하고 있는데, 이 분야에서 기술 경쟁이 어느 때보다 치열하게 전개되고 있다.
미국이 만약 HBM의 대중 수출을 통제할 경우 삼성전자와 SK하이닉스가 영향을 받을 가능성이 커 보인다. 미국 기업인 마이크론의 경우 중국 정부가 주요 공공 시설에서 마이크론 반도체를 금지하는 보복 조치를 취한 이후 중국에 HBM 제품을 판매하지 않은 것으로 나타났기 때문이다.
<저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포, AI 학습 및 활용 금지>미국이 한국 반도체 기업에 대한 수출 통제 조치를 취할 경우 어떤 권한을 사용할지는 아직 불분명하다. 블룸버그는 “한 가지 가능성은 해외직접제품규칙(FDPR) 적용”이라면서 “FDPR은 미국의 기술을 조금이라도 사용한 외국산 제품에 대한 통제 조치를 취할 수 있게 한다”고 전했다. SK하이닉스와 삼성전자와 모두 반도체 제작 과정에서 미국산 설계 소프트웨어와 장비를 사용하고 있어 FDPR의 적용을 피해가기 어렵다.
이같은 조치가 시행될 경우 HBM의 직접적 판매는 금지되겠지만 AI 가속기와 함께 묶음으로 제공되는 반도체의 중국 판매가 허용될지는 불분명하다고 블룸버그는 전했다. 삼성전자의 경우 중국 기업에 판매가 허용된 엔비디아의 H20 칩에 HBM3을 공급하고 있다.
일부 소식통들은 또 “HBM에 대한 새로운 미국의 수출 통제는 중국 최대 D램 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 기술적 진화를 막는 것을 목표로 하고 있다”고 전했다. CXMT는 현재 HBM2를 상업 생산 중인 것으로 알려졌다.
미국 정부는 또 대중국 반도체 장비 수출 통제와 관련, FDPR을 더 강화한 이른바 제로 미소기준(zero de-minimis rule)을 주시하고 있는 것으로 알려졌다. 이 기준에 따르면 미국 기술이 조금이라도 사용되는 모든 제품이 대중국 통제 조치의 대상이 되지만, 일본과 네덜란드 등은 많은 미국 동맹국이 예외가 될 것이라고 블룸버그는 전했다.
