美 “SK하이닉스 인디애나 공장에 최대 6200억 보조금 계획”

미국 상무부가 SK하이닉스와 인디애나주 패키징 공장에 최대 4억5000만달러(약 6천200억원)의 보조금을 지급할 계획이다.



미국 상무부는 6일(현지시간) SK하이닉스와 고대역폭 메모리(HBM) 고급 패키징 제조 및 연구개발(R&D) 시설 설립을 위해 최대 4억5천만달러의 연방 보조금을 지급하는 내용의 예비거래각서(PMT)를 체결했다고 밝혔다.

SK하이닉스는 인디애나주 웨스트라피엣에 약 38억7000만달러를 들여 인공지능(AI) 제품을 위한 메모리 패키징 공장과 고급 패키징 R&D 시설을 건립할 예정이다. 상무부는 이를 통해 1000여개의 새 일자리를 창출하고 미국 반도체 공급망 격차 해소에 기여한다고 설명했다.