삼성전자의 QLC 9세대 낸드플래시. 사진제공=삼성전자삼성전자가 1테라비트(Tb) 용량의 쿼드레벨셀(QLC) 286단 낸드플래시를 업계 최초로 양산했다. AI 서버 분야에서 수요가 폭증하고 있는 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 시장을 본격적으로 공략할 예정이다.
삼성전자는 4월 '트리플레벨셀(TLC) 286단(9세대) 낸드'를 업계에서 처음으로 양산한데 이어 이번에 QLC 제품까지 최초로 생산했다고 12일 밝혔다.
삼성 9세대 낸드는 자체 개발한 채널 홀 기술과 더블 스택 구조로 업계 최고 단수인 286단을 구현했다. 특히 이번 제품은 셀과 주변회로(페리)의 면적을 최소화해 8세대 QLC 낸드보다 86% 증가한 단위면적 당 저장 용량을 구현했다.
삼성전자는 이 제품에 ‘디자인드 몰드’라는 기술을 활용했다. 디자인드 몰드는 각 기억 공간을 동작시키는 워드라인(WL)의 간격을 조절하는 기술이다. 높은 단수에서도 각 층의 상태를 균일하게 유지하기 위해 도입했다. 이 기술로 데이터 보존 성능이 이전 제품보다 약 20% 높아졌다.
또한 '예측 프로그램 기술'로 전세대 QLC 대비 쓰기 성능이 100%, 데이터 입출력 속도는 60% 개선됐다. 저전력 설계 기술로 데이터 읽기, 쓰기 소비 전력 효율 역시 약 30%, 50%씩 좋아졌다.
허성회 삼성전자 메모리사업부 부사장은 “9세대 TLC 낸드를 생산한지 4개월 만에 QLC 낸드까지 양산에 성공했다”며 "최근 AI 시장에서 수요가 급증하고 있는 기업용 SSD 시장에서 삼성전자의 리더십이 더욱 부각될 것"이라고 말했다.
