SK하이닉스 이천 캠퍼스. 사진제공=SK하이닉스SK하이닉스(000660)는 24일 실적 발표에서 “내년 HBM 수요 증가와 DDR5, LPDDR5 수요 대응을 위해 회사는 레거시 제품의 생산 규모는 줄이고 선단 공정으로의 전환을 앞당겨 추진하고 있다”며 “이런 식으로 레거시 제품의 재고를 점진 소진하면 내년 상반기 중에는 업계 전반의 레거시 제품의 재고가 정상화되지 않을까 전망하고 있다”고 밝혔다.
이어 “HBM3E와 같은 고성능 메모리 제품의 수요가 예상보다 빠르게 증가하고 있어 올해 TSV 캐파를 지난해 대비 2배 이상 확보하는 계획을 진행 중”이라며 “계획보다 증가된 수요를 모두 대응하는 건 당사의 생산여력에 한계가 있는 것도 사실”이라고 했다.
