[컨콜] 삼성전자 "HBM, 파운드리 협력 내외부 관계 없이 추진"

삼성전자가 31일 온라인으로 열린 3분기 실적발표회에서 “베이스 다이 제조와 관련해 파운드리 파트너 선정은 내외부와 관계없이 고객 요구에 맞춰 대응하고 있다"고 말했다. 삼성전자 파운드리 사업부 외에도 TSMC 등 세계 최대 파트너와 협력하는 가능성을 열어놓았다는 뜻으로 해석된다.



베이스 다이는 HBM에서 적층된 D램에 저장된 정보들을 제어하는 역할을 한다. 삼성전자는 그간 베이스 다이를 메모리 공정으로 만들어왔지만 6세대 HBM부터 파운드리 공정을 활용할 것이라고 발표한 바 있다. HBM 시장 1위인 SK하이닉스는 TSMC와 HBM용 베이스 다이 협력을 공식화한 적도 있다.