곽동신 한미반도체 대표이사 회장. 사진 제공=한미반도체곽동신 한미반도체(042700) 부회장이 17년 만에 회장으로 승진했다. 창업자 곽노권 회장의 아들인 곽 회장은 인공지능(AI) 반도체에 필요한 고대역폭메모리(HBM) 제조 시 필수 장비인 TC 본더 개발을 이끌고 회사의 시가총액을 8조 원 이상으로 끌어올렸다.
곽 회장은 1998년 한미반도체 입사 이후 현재까지 26년 넘게 근무하며 회사 성장을 이끌어 왔다는 평가를 받는다. 그는 고객 만족을 최우선 가치에 두고 연구개발 투자를 지속해 차별화된 제품과 서비스를 제공하고자 힘썼다. 생산 품질 측면에서는 생산 과정의 치밀함을 높이기 위해 시스템을 다듬었다. 장비 1대를 완성하기에 앞서 25년 이상 숙련된 장인이 가공·조립·배선·테스트 등 각 단계별로 6번의 검수를 거쳐 총 1000가지 검사를 통과한 후 고객사에 장비를 인도하도록 체계를 정립하게 했다.
주주가치 제고에도 집중하고 있다. 그는 올해에만 2000억 원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결했고 최근 3년 동안 2800억 원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결했다. 개인적으로는 지난해부터 현재까지 약 373억 원 규모의 자사주를 시장에서 직접 취득했다.
이러한 노력의 결과로 곽 회장은 AI 반도체용 HBM 필수 공정 장비인 TC 본더 개발을 성공하고 이를 바탕으로 회사 시가총액을 8조 원 이상으로 끌어올렸다. 곽 회장은 “향후 미국 빅테크 기업의 AI 전용칩 수요가 확장할 것에 대비해 미국 현지 고객 밀착 서비스를 준비하고 있다”며 “미국 법인 설립과 미국 현지 고객사에 AS를 제공할 에이전트를 알아보는 중”이라고 말했다.
한편 한미반도체는 이날 차세대 HBM 생산용 신규 장비인 ‘TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩 헤드(TC BONDER GRIFFIN SB 1.0)’를 발표했다. 이 제품은 새로운 본딩 헤드가 적용돼 반도체 칩을 적층하는 생산성과 정밀도가 대폭 향상된 점이 특징이다. 회사는 이 제품이 글로벌 반도체 고객사의 차세대 HBM 생산에 적극 활용돼 내년도 매출에 크게 기여할 것으로 전망하고 있다.
한미반도체 관계자는 “AI 시장의 급성장으로 전 세계 HBM 시장은 매년 폭발적으로 증가하고 있으며 AI 반도체 리더인 엔비디아의 차세대 제품 블랙웰도 한미반도체 TC 본더로 생산하고 있다”며 “HBM TC 본더 세계 점유율 1위인 한미반도체의 위상과 경쟁력은 계속 변함이 없을 것”이라고 강조했다.
