한미반도체(042700)가 곽동신 회장이 사재로 62억원 규모의 자사주를 취득할 계획이라고 5일 밝혔다.
취득 예정 시기는 이달 30일로 장내에서 취득할 예정이다. 이번 취득이 완료되면 곽 회장은 2023년부터 총 534억 8000만원 규모(68만 6157주)의 자사주를 사재로 취득하게 된다. 이번 취득으로 지분율은 33.51%에서 33.56%로 약 0.05%포인트 상승한다.
곽 회장의 잇다른 자사주 취득은 고대역폭메모리(HBM) 장비 시장에서 한미반도체 TC 본더의 기술력과 회사의 성과에 대한 자신감으로 풀이된다. 한미반도체는 AI 반도체의 핵심 부품인 HBM을 만들 때 필수적인 TC 본더 장비 분야에서 세계 1위 시장점유율을 차지하고 있다. 2002년부터 관련 지적재산권 강화에 집중해 왔으며, 현재까지 HBM 장비 관련 130여 건의 특허를 출원하는 등 기술 경쟁력을 지속적으로 확대해 왔다.
한미반도체는 내년부터 글로벌 메모리 업체들이 양산에 돌입하는 HBM4 시장에서도 'TC 본더 4' 장비 공급을 통해 주도권을 이어갈 계획이다. 또한 내년 말에는 ‘와이드 TC 본더’를 출시해 ‘와이드 HBM’ 생산을 지원할 예정이다. 와이드 HBM은 D램 다이 면적을 확대해 더 많은 메모리 용량과 빠른 데이터 처리를 지원하는 차세대 HBM이다.
