백준호(왼쪽) 퓨리오사AI 대표와 김장우 망고부스트 대표가 AI 데이터센터 인프라 공동 개발 MOU 체결식에 참석했다. 사진 제공=퓨리오사AI인공지능(AI) 반도체 칩 개발사인 퓨리오사AI와 망고부스트는 차세대 AI 인프라 기술 공동 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 15일 밝혔다.
양사는 이번 협약을 통해 데이터센터 인프라 분야에서 상호 협력 체계를 만들 방침이다. 또한 기술 교류를 통해 데이터센터 시장 내 경쟁력을 강화할 계획이다. 전 세계 기업들이 본격적으로 인공지능 인프라 구축을 통한 AI 전환(AX)에 나서는 가운데 그래픽처리장치(GPU)의 높은 전력 소비는 AI 확산의 병목으로 작용하고 있다. 이에 AI 서비스 환경이 요구하는 성능을 높은 효율로 구현할 수 있는 반도체를 원하는 시장 수요가 나날이 증가하고 있다. 고효율 반도체는 인프라 전력대비성능비(전성비)를 개선하고 냉각 설비와 부지 선정 등 제약요건을 완화하는 효과를 낸다.
퓨리오사AI는 AI 연산에 특화된 독자적인 칩 아키텍처 텐서 축약 프로세서(TCP)와 소프트웨어 스택 기술을 보유 중이며 HBM을 탑재한 2세대 칩 RNGD(레니게이드) 양산을 이달 말 앞두고 있다. 망고부스트는 고성능 네트워킹에 특화된 데이터처리장치(DPU)및 AI 시스템 성능 최적화 기술을 보유 중이다. 망고부스트의 경우 이달 초부터 400기가비트이더넷(GbE) 급 성능을 갖춘 부스터X DPU 제품군 양산을 시작했다.
백준호 퓨리오사AI 대표는 “퓨리오사AI는 망고부스트와의 협력으로 대한민국 AI 인프라 기술의 새로운 가능성을 보여주겠다”라고 말했다.
김장우 망고부스트 대표는 “양사 혁신 기술을 결합해 효율적이고 지속가능한 차세대 데이터센터의 표준을 제시하겠다”고 전했다.
