바른전자는 초소형 기계 시스템 센서의 기판 접합때 생길 수 있는 성능저해 요인을 줄일 수 있는 ‘접합용 구조물 및 이를 이용한 기판 접합 방법’ 특허 2건을 취득했다고 18일 밝혔다.
반도체 제품은 보통 안정ㆍ내구성 향상을 위해 밀봉된 상태의 제품을 만드는데, 두 개의 기판을 접합할 때 접합물질이 기판에 퍼져 내부 구조물 및 외부 연결을 위한 패드의 정상적인 동작을 저해하는 경우가 생긴다.
이번 특허는 이를 해결하기 위해 접합용 구조물을 여러 개의 분리된 패턴이나 범프(돌기)구조를 추가해 접합물질에 의한 내부 구조물 손상을 방지하는 기술이다.
바른전자는 이번 특허를 새로운 MEMS공정 기술 개발 및 안정된 양산 시스템 구축에 적극 활용할 예정으로, 특히 바른전자의 가속도 센서 양산때 불량률을 크게 낮출 수 있을 것으로 기대하고 있다.
바른전자 연구개발 관계자는 "이번 특허는 공정불량률을 크게 낮춰 MEMSㆍ가속도센서 양산 및 매출증대에 큰 도움이 될 것"이라며 "바른전자는 이외에도 스마트폰의 MEMS 자이로스코프 센서 등 40여 건 이상의 특허를 가진 기업으로서 특허를 통한 기술적 우위를 매출증대로 연결시킬 수 있도록 노력을 경주하겠다"고 설명했다.
