하이쎌은 이번 합의를 통해 그 동안 20여개 협력업체에 분산돼 진행하던 양산 후공정을 내셔널써키트 한 곳으로 집중해 수율 향상은 물론 외주관리의 효율성도 향상될 것으로 기대하고 있으며, 스마트폰 시장 진입을 위한 기본 CAPA도 확보 하게돼 NFC안테나 및 FPCB의 본격적인 양산을 위한 모든 준비를 갖추게 된다.
회사 관계자는 “내셔널써키트와의 전략적 제휴와 함께 FPCB의 대량 생산이 가능한 초정밀 고속 인쇄기에 대한 설계 및 발주를 완료했으며, 오는 4월말부터는 증설된 CAPA로 본격적인 FPCB 양산을 시작한다”고 밝혔다.
문양근 대표는 “올해는 지난 수년간의 기술개발이 매출로 이어지는 중요한 전환점”이라며 “외주공정의 집중화와 합리화를 통한 수율 향상으로 인쇄전자사업부문의 수익성도 빠른 속도로 개선될 것”이라고 말했다.
또한 “이번 제휴로 인쇄전자 기반에 적합한 FPCB 양산 효율성 및 소재의 다양성 등 기술 수준도 한 단계 발전시키는 시너지를 낼 것으로 기대한다”고 덧붙였다.
