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LG전자가 휴대폰에 맞도록 크기를 최소화한 위성DMB 수신칩(CDM) 개발에 성공했다. LG전자는 최근 제품소형화와 원가절감이 가능하도록 SD램 등을 하나의 패키지로 일체화시킨 CDM 개발에 성공했다고 밝혔다. 이 칩은 전자업계 최초로 위성 DMB 수신부와 SD램을 하나의 멀티칩 모듈(MCM)로 패키지화 한 것으로 2개의 안테나로부터 동시에 신호를 입력 받을 수 있도록 4개의 아날로그디지털컨버터(ADC)를 내장했다. 이 칩은 또 CDMA 통신용 칩인 MSM칩과도 직접 연결이 가능하고, 소비전력이 기존 제품의 3분의 1수준으로 낮아져 3시간 연속 TV시청이 가능하게 됐다. LG전자 관계자는 “지금까지의 위성DMB수신칩은 사이즈가 크고 제조원가가 비교적 높아 휴대폰 제조 경쟁력에 걸림돌이 돼 왔지만 이번에 개발된 칩이 적용되면 국내 위성 DMB 서비스 활성화와 단말기 시장이 크게 확대될 것”이라고 내다봤다.
