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반도체 공장의 백혈병 위험도를 정밀 연구한 결과 백혈병 유발인자인 벤젠과 포름알데히드 등이 실제 제조 공정에서 발생하는 것으로 나타났다. 폐암 유발인자로 알려진 비소는 노출기준을 초과해 대책이 필요한 것으로 지적됐다.
산업안전보건연구원은 이러한 내용의 ‘반도체 제조 사업장 정밀 작업환경 연구’ 결과를 6일 발표했다. 이번 연구는 지난 2008년 반도체 산업 근로자의 백혈병 위험도를 알아보기 위해 실시한 집단 역학조사의 후속조치로 실시됐다.
2009년부터 3년간 백혈병이 발생한 사업장 및 유사공정 사업장(3개사)의 웨이퍼 가공라인(5개소) 및 반도체 조립라인(4개소)을 대상으로 측정이 이뤄졌다. 조사결과 백혈병 유발인자인 벤젠은 웨이퍼 가공라인과 반도체 조립라인 일부 공정에서 부산물로 발생했다. 다만 검출농도는 가공라인에서 최대 0.00038ppm, 조립라인에서 최대 0.00990ppm으로, 둘 다 노출기준(1ppm) 보다는 훨씬 낮았다.
또 다른 백혈병 유발인자인 포름알데히드 역시 부산물로 발생하는 것으로 나타났다. 포름알데히드의 노출기준은 0.5ppm으로, 가공라인에서는 자연환경수준인 최대 0.004ppm, 조립라인에서는 자연환경보다 약간 높은 수준인 최대 0.015ppm이 검출됐다.
전리방사선은 웨이퍼 가공라인과 반도체 조립라인에서 최대 0.015밀리시버트/년(mSv/yr)이 측정됐다. 이는 방사선작업 종사자를 기준으로 한 개인 노출선량한도인 50밀리시버트/년보다는 낮은 수준이었다.
백혈병 유발인자와 달리 폐암 유발인자로 알려진 비소는 웨이퍼 가공라인의 이온주입공정에서 노출기준(0.01mg/㎥)을 초과(0.001∼0.061mg/㎥)한 양이 확인됐다. 특히 이온주입공정 유지보수작업을 하는 협력업체 근로자에게 노출위험이 커 대책이 필요한 것으로 나타났다.
고용노동부는 연구대상에 포함된 3개 업체에 대해 국소환기장치 보완 등 시설개설과 작업환경 측정, 특수건강진단 추가 실시, 협력업체 근로자 건강보호 대책 등을 마련하도록 시정 조치했다. 특히 부산물로 발암성물질이 발생하는 유기화합물을 안전한 물질로 대체하도록 지시했다. 아울러 나머지 반도체 업체들도 점검을 실시해 필요한 조치를 취할 예정이다.
/온라인뉴스부
