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[리포트]“디지텍시스템, 정전식 TSP물량 급증 전망” - IBK투자證

IBK투자증권은 21일 디지텍시스템에 대해 경쟁력 강화와 실적 모멘텀을 감안할 때 현 주가는 현저한 저평가 상태로 판단되고, 올해부터 스마트폰용 정전용량 터치스크린패널(TSP) 물량이 급증할 전망이라며 투자의견 매수와 목표주가 3만2,000원을 유지한다고 밝혔다. 박태영 연구원은 “탐방을 통해 디지텍시스템의 강화유리, ITO 필름 내재화 과정이 차질없이 진행되고 있음을 확인했다”며 “특히 투명전극필름(ITO)은 필름 원단 투입 이후 원료물질 스퍼터링부터 완성품 단계까지, 강화유리는 글라스원판 커팅부터 화학/열 강화 공정 처리까지 모두 내재화되어 있다”고 밝혔다. 이는 두 제품 모두 원자재 투입 이후 가공 초기 전공정부터 마무리 공정까지 빠짐없이 내재화가 이루어져 있어 양산 물량에 본격적인 적용이 시 작되는 시점부터는 원가 경쟁력 향상의 핵심 역할을 담당할 것으로 판단되는 부분이라고 박 연구원은 설명했다. 박 연구원은 “작년 4분기 매출액과 영업이익은 각각 399억원과 63억원으로 파악되는데, 올 1분기 실적은 매출액 629억원과 영업이익 100억원으로 추정된다”며 “통상적으로 1분기는 부품 업체들의 실적 모멘텀이 강하게 나타나기 어려운 시기이지만, 작년에 미미한 수준에 그쳤던 스마트폰용 정전용량 터치스크린패널(TSP) 물량이 본격적으로 증가하기 시작하면서 올해를 기점으로 휴대폰용 정전용량 TSP 핵심 업체로 확고히 자리잡을 것”이라고 전망했다. 박 연구원은 “올해 주요 휴대폰 제조 업체들은 작년과 마찬가지로 하이엔드급 스마트폰 시장에서 치열하게 경쟁하겠지만, 이와 더불어 스마트폰 시장 확대와 점유율 상승을 위한 미드엔드/로우엔드급 제품 라인업 확대도 빠르게 진행할 것으로 예상된다”며 “이는 부품 업체 측면에서는 물량 증가의 기회로 작용하겠지만 더불어 단가 인하 압력이 강화된다는 의미 또한 가지고 있다”고 말했다. 박 연구원은 “디지텍시스템의 핵심 자재 내재화는 고객사의 제품군 확장에 적극적으로 대응할 수 있는 능력 확보와 원가 경쟁력 향상이라는 양수겸장의 변화라는 점에 주목해야 한다”고 덧붙였다.

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김홍길 기자
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