삼성전기(대표 이형도)가 미국 업체와 손잡고 차세대 CSP(초소형 반도체 패키지) 기술을 개발한다.삼성은 9일 신라호텔에서 세계적인 반도체 패키지 기술개발 전문업체인 미국의 테세라사와 차세대 반도체 패키징 기법인 「양면 마이크로 BGA(격자형 볼 배열) 및 WLCSP(웨이퍼급 초소형 반도체 패키지)기판 기술을 공동으로 개발키로 하는 전략적제휴 계약을 체결했다.
삼성은 이 계약에 따라 기판설계 및 제조관련 기술을, 테세라는 양면기판 특허와 기술을 상호 제공하고 상표도 공동으로 사용하기로 했다고 삼성은 밝혔다.
양사는 또 2002년 70억달러 규모로 성장할 CSP시장 선점을 위해 공동 노력하고 개발된 특허는 공동 소유키로 했다.
양면 마이크로 BGA 기술은 고속 메모리 소자인 램버스 D램등 첨단 반도체를 MBL(다층회로기판)에 내장할 때 반드시 필요한 부품으로 삼성은 현재 단면 BGA만 생산하고 있다.
또 WLCSP는 양면 마이크로 BGA를 잇는 차세대 첨단패키지로 일괄 본딩방식을 적용하고 2개의 회로층을 갖는 양면으로 제작이 가능해 생산성 및 전기적 특성을 한단계 높인 것이 특징이다.
삼성은 이번 계약으로 차세대 반도체 패키지용 기판시장을 선점할 수 있는 발판을 마련했으며, 올해 MLB 분야에서만 3,600억원의 매출을 기대하고 있다.
삼성과 제휴하는 테세라는 미국 실리콘밸리에 본사를 두고 있는 기술개발 전문업체로 지멘스, 소니 등 전세계 75개업체와 반도체 관련 기술계약을 맺고 있으며, 반도체 패키징 기술개발 분야에서 세계적인 기술력을 보유하고 있다.【고진갑 기자】
