휴대폰용 인쇄회로기판(PCB) 전문업체 디에이피(대표 이성헌ㆍ사진)는 최근 공모 예정 가격이 당초 1,800~2,200원에서 2,800~3,200원으로 큰 폭 올랐다. 지난해 매출 470억원, 순이익 40억원을 기록해 전년 대비 각각 38%, 60% 증가한 실적을 거두면서 회사 가치가 상승했기 때문이다. 이는 기존 PCB보다 고 난이도의 기술력을 요하는 빌드업 PCB업계에서 기술력을 인정 받고 있다는 것을 의미한다.
휴대폰에 들어가는 빌드업 PCB매출이 전체의 80%를 차지하고 있으며 LG전자ㆍ벨웨이브 등에 공급하고 있다. 이들 고객사를 통한 로컬 수출과 중국ㆍ미국 등으로의 직접 수출을 합하면 수출비중이 전체의 80%에 달한다.
올해에도 국내 유명 휴대폰 업체들의 생산량이 크게 늘어나고 있어 최소 매출 680억원, 순이익 80억원을 올릴 것으로 전망하고 있다. 대형 거래처와의 안정적인 거래와 신규 매출처 확보로 주력 사업인 휴대폰 시장의 고성장세와 맞물려 내년에는 매출 1,000억원 돌파도 가능할 것으로 회사 측은 보고 있다.
이성헌 사장 “휴대폰 부품업체로서 향후 지속적으로 성장할 것으로 보이는 이동통신 단말기 시장을 겨냥해 신기술을 개발 중”이라며 “빌드업 PCB의 크기와 불량률을 획기적으로 줄일 수 있는 비아온비아(via on via)와 히든 레이저 비아(Hidden Laser Via) 등 신공법을 자체 개발해 고부가가치 제품 생산에 주력하고 있다”고 강조했다.
이 회사는 특히 등록 후 예상되는 단기 잠재매물도 적어 긍정적인 주가흐름이 예상된다. 주요주주의 지분을 포함해 상당수 지분이 회사와의 협의를 통해 보호예수돼 있기 때문이다. 보호 예수 지분은 의무 보호 예수 대상인 최대주주 등의 물량을 포함해 모두 756만주(66%)에 달한다.
지난해 12월 심사를 통과한 디에이피는 키움닷컴 증권을 주간사로 다음달 390만주를 공모한 뒤 오는 5월 초 코스닥시장에 입성할 예정이다. 자본금은 45억원으로 이 사장 외 특수관계인이 34.77%의 지분을 보유하고 있다.
<이상훈기자 shlee@sed.co.kr>
