[이! 기업] 삼성테크윈 FBGA 펀칭금형기술 개발양산
삼성테크윈은 국내 최초로 FBGA(유연인쇄회로기판)에 초미세 구멍을 1,000개까지 뚫을 수 있는 '1,000핀급 FBGA용 펀칭 금형'을 개발, 양산에 들어갔다고 22일 밝혔다.
FBGA는 휴대폰ㆍPDA(개인정보단말기) 등에 쓰이는 S램의 핵심부품으로 FBGA에 뚫린 구멍에 칩을 장착한 후 리드프레임과 연결시켜 S램을 완성하게 된다.
기존의 FBGA용 펀칭 금형은 한번에 1개의 구멍만을 뚫을 수 있었으나 이번에 삼성이 개발한 금형은 한번에 1,000개까지 구멍을 뚫을 수 있어 획기적인 생산성향상이 기대된다고 회사측은 말했다.
삼성테크윈은 올 하반기까지 3,000핀급 FBGA용 펀칭 금형을 개발, 올해 이 분야에서 500억원의 매출을 달성할 계획이다.
조영주기자
