[한국 전자전] 우수상(한국전자산업진흥회장상) - 대덕전자(주)
초대형 후판 인쇄회로 기술
인터넷 비즈니스의 급성장으로 인하여 전세적으로 네트워크 장비 시장이 급성장하고 있다. 이 제품은 사이즈가 530mmX740mm로서 국내에서 제조 가능한 최대형 기판이다.
대덕전자는 자체 개발한 백 패널을 99년부터 국내 최초로 생산, 수출하기 시작함으로써 본격적으로 첨단 네트워크 장비용 인쇄회로기판(PCB) 시장에 고부가가치 제품을 공급하게 되었다.
이 제품은 네트워크 장비의 특성상 초고속 정보통신을 위해 초고다층, 초대형 사이즈, 저항 조절 등의 기술이 요구되는 첨단 PCB이다.
입력시간 2000/10/01 19:32
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