김승회 연구원은 “대덕GDS는 과거 저부가 제품(STH PCB)에서 고부가 제품(MLBㆍR/F PCB 등) 위주로 변모하며 3분기 매출과 영업이익이 전년 동기대비 각각 15%, 40% 증가한 1,239억원과 127억원을 기록했다”고 설명했다.
이어 “4분기뿐만 아니라 2013년에도 삼성전자의 스마트폰과 태블릿PC 출하가 꾸준히 증가하고 특히 하이엔드 모델의 카메라 모듈이 1,300만 화소로 진화하며 R/F PCB의 ASP 상승까지도 기대할 수 있다”고 덧붙였다.
김 연구원은 “R/F PCB사업에 대한 자신감은 공격적인 CAPA 증설 계획에서 드러난다”며 “현재 연간 2,000억원 수준의 CAPA가 거의 풀가동 됨에 따라 내년 상반기 중에 대규모 증설을 검토 중”이라고 분석했다.