테크윙은 2일 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 내달 코스닥 상장을 추진한다고 밝혔다.
2002년 7월 설립된 테크윙은 반도체 후공정 검사장비 테스트 핸들러를 설계ㆍ생산ㆍ판매하는 업체다. 테스트 핸들러는 검사가 끝난 반도체 칩을 출하하기 전 불량품을 가려내는 장비로, 테크윙은 올해 메모리 테스트 핸들러 부문 세계시장 점유율 1위가 기대된다.
테크윙은 256개의 칩을 동시에 검사할 수 있는 256 패러렐급 메모리 테스트 핸들러 등 다수의 제품을 세계 최초로 개발했고, 현재 주력인 512 패러럴급에 이어 768 패러럴급 제품도 세계 최초로 개발하여 상용화하는데 성공했다. 또 최대 3072개의 칩을 동시에 검사할 수 있는 3072 패러렐급 제품도 개발했다.
테크윙은 현재 한국 하이닉스와 일본 엘피다, 미국 샌디스크를 비롯해 세계 20개 이상의 반도체 회사를 주 거래처로, 세계 3대 메모리 반도체 테스터 업체와의 파트너십을 통해 글로벌 거래처를 지속적으로 확대해 나가고 있다.
테크윙의 작년 매출과 영업이익은 각각 745억원과 111억원으로, 매출 중 67%인 503억원이 수출에서 발생했다.
테크윙의 총 공모주식수는 115만1,680주, 주당 공모희망밴드는1만8,000~2만원으로, 이번 공모를 통해 207억~230억원을 조달할 계획이다.
테크윙은 23~24일 수요예측, 29~30일 청약을 거쳐 내달 초 상장할 예정이다. 대표주관사는 한국투자증권이다.
