삼성전자는 PDA, 스마트폰 등 차세대 모바일 기기 부피를 줄일 고집적 반도체 솔루션 SiP(System in Packageㆍ사진)을 개발했다.
이번에 개발된 SiP제품은
▲ARM9 프로세서
▲256M NAND 플래시메모리
▲256M SD램 등 3가지 모바일용 핵심 반도체를 하나의 꾸러미로 묶은 것이다. 이 제품은 엄지손톱 보다도 크기가 작아 기판 면적의 경우 50%이상, 모바일 기기들의 크기는 10~15% 줄일 수 있다고 삼성전자는 설명했다.
삼성전자 SOC 연구소장 노형래 부사장은 “차세대 휴대기기의 핵심요소는 음성과 영상정보의 통합”이라며 “이번 SIP 솔루션 개발로 한층 작아진 모바일기기에 효과적으로 음성과 영상정보를 담아낼 수 있게 됐다”고 말했다. 삼성전자는 올 상반기부터 SiP제품은 대량 생산할 계획이다.
한편, 스마트폰 세계시장은 올해 약 1,000만대에서 2005년 4,400만대로 급성장할 것으로 전망된다.
<문성진기자 hnsj@sed.co.kr>
