삼성전자가 다중칩(MCP) 공급시장을 종전의 휴대폰에서 게임기와 디지털카메라 등 모든 휴대용 디지털기기로 확대하고 있다. 이 같은 매출다각화를 통해 세계시장에서 확실한 주도권을 잡겠다는 전략이다.
MCP란 플레시메모리와 S램, D램 등 여러 종류의 메모리 칩을 1개의 패키지에 쌓아올린 반도체 제품으로 휴대폰 등 모바일기기에 주로 사용된다.
삼성전자는 13일 소니의 최신 휴대용 게임기인 ‘플레이스테이션 포터블(PSP)’에 다중칩(사진) 공급을 시작했다고 밝혔다. 이번에 공급하는 제품은 256Mb(메가비트) 용량의 낸드플래시와 모바일 D램을 한개씩 탑재한 65MB(메가바이트)짜리 2칩 MCP로 PSP의 운용시스템 저장 및 데이터 처리를 맡는 핵심 반도체다.
삼성전자의 MCP를 탑재한 소니의 PSP는 이미 작년 12월 출시돼 초기 예약판매량이 50만대에 달하는 등 시장진입에 성공했으며 올해 본격적으로 판매가 늘어날 것으로 예상되고 있다.
삼성전자는 소니에 이 제품을 공급하는 것을 계기로 휴대폰 외에 모든 휴대용 디지털기기 시장으로 MCP 공급을 확대해 나간다는 방침이다.
실제로 이번 게임기용 MCP 외에도 ▦모바일D램+노어플래시 ▦모바일D램+원낸드 등 다양한 제품을 조만간 일본의 주요 디지털카메라 업체에 공급할 예정이다.
삼성전자는 이미 지난해 세계 MCP 시장에서 1위 자리에 올라선 것으로 관측되고 있으며, 앞으로 MCP 공급을 대폭 확대할 예정이어서 세계 시장에서의 성장세가 더욱 두드러질 전망이다.
한편 시장조사기관인 세미코리서치에 따르면 세계 게임기 시장은 지난해 3,700만대에서 올해에는 4,600만대 규모로 커질 것으로 예상된다.
